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脱水研报切入AI领域！这只汽车电子PCB龙头正在大规模量产AI高端PCB，同时已具备M7至M9级别及PTFE材料的产......
AI Report
AI 简报
关于景旺电子切入AI领域的简报
核心结论
景旺电子作为全球汽车PCB龙头，正加速向AI PCB市场拓展，已实现多种高端AI PCB产品的大规模量产，并获得关键客户认证。公司同时在光模块、下一代服务器及交换机技术方面积极布局，预计未来几年净利润将显著增长。
关键信息
- AI PCB量产能力：公司已大规模量产包括40层以上高多层板（HLC）、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC在内的多种高端AI PCB产品。
- 客户与订单进展：已为多家头部光模块客户稳定批量供货800G产品，并推动1.6T光模块量产。根据港股招股书，公司预计将向一家全球领先的AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器的HDI及高多层PCB，且已获得客户认证，并与多家AI领先客户接洽。
- 技术研发与储备：已开展服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品的技术预研。在HDI领域，已启动11阶HDI认证，9阶HDI在90天内通过客户认证。在高频高速材料方面，已具备M7至M9级别及PTFE材料的量产加工能力，并正在研发M9+级等下一代超低损耗材料。
- 产能与业绩预测：泰国生产基地预计2026年内投产。公司上调2026、2027年归母净利润预测至20亿元和28亿元，并预计2028年归母净利润达到37亿元。
潜在影响
- 成功切入AI服务器和高速通信设备PCB供应链，有望打开新的高增长市场，提升公司盈利能力和估值水平。
- 在高端HDI、高频高速材料等领域的领先量产能力，有助于巩固其技术壁垒和行业竞争力。
- 泰国基地投产将增强全球产能布局和交付能力，以应对潜在的市场需求增长。
关注要点
- 客户认证与订单落地：需关注其向全球领先AI计算基础设施公司供应PCB的订单具体落地情况。
- 技术研发进展：下一代产品（如11阶HDI、224G交换机PCB）的研发和认证进度。
- 产能释放节奏：泰国生产基地的实际投产时间及产能爬坡情况。
- 原材料与需求波动：需留意上游原材料价格波动及下游AI服务器、光模块市场需求的变化。
关联个股
- 景旺电子：本报告核心分析对象，直接受益于AI PCB业务拓展。
信息不足说明
报告未提供关于其AI PCB产品具体营收占比、主要竞争对手情况以及所提及的“全球领先AI计算基础设施公司”具体名称等信息。
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正文
切入AI领域！这只汽车电子PCB龙头正在大规模量产AI高端PCB，同时已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力——0412评级日报
2026/04/12 16:32
“
公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货。
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
公司是全球第一大汽车PCB供应商，正在加速向AIPCB市场拓展，AI高端PCB大规模量产。
1、公司多种AI高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC等；高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货；据港股招股书，公司预计将向一家全球领先的AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器的HDI及高多层PCB，且已获得客户认证；同时获得多家AI领先客户的接洽。
2、公司已开展服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研；HDI方面，已启动11阶HDI的认证；9阶HDI仅在90天内便通过客户认证；高频高速材料方面，截至25年底，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，并正在研发M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
3、公司泰国生产基地已完成主体结构封顶，预计于26年内投产；研发方面，公司聚焦大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码，汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过25年广东省名优高新技术产品认定，上调26、27年归母净利润预测至20/28亿元，28年归母净利润37亿元。
| 行业/题材 | 股票简称 | 评级机构 | 核心逻辑 |
|---|---|---|---|
| PCB | 景旺电子 | 申万宏源 | 1、公司多种AI高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC等；高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货；据港股招股书，公司预计将向一家全球领先的AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器的HDI及高多层PCB，且已获得客户认证；同时获得多家AI领先客户的接洽。2、公司已开展服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研；HDI方面，已启动11阶HDI的认证；9阶HDI仅在90天内便通过客户认证；高频高速材料方面，截至25年底，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，并正在研发M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。3、公司泰国生产基地已完成主体结构封顶，预计于26年内投产；研发方面，公司聚焦大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码，汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过25年广东省名优高新技术产品认定，上调26、27年归母净利润预测至20/28亿元，28年归母净利润37亿元。 |
| 大飞机/燃气轮机 | 航宇科技 | 华创证券 | 1、公司国内航空难变形金属材料环形锻件的主研制单位之一，产品以航空发动机锻件为主，亦涵盖燃机、航天等高端装备领域；全球高温合金龙头PCC与Howmet产能扩张受限为国产厂商创造历史性机遇；一方面，全球主机厂为缓解交付压力，正加速向中国供应链开放采购体系；另一方面，国内高温合金及精密铸造产业链日趋成熟，具备承接全球订单转移的能力；据公司业绩快报披露，25年境外收入9.1亿，占比达到47%，且持续提升。2、公司是航空锻造出海代表，长协锁定长期成长空间；航发环形锻件产品壁垒高，是发动机的关键锻件，公司是GE航空、赛峰、罗罗、普惠等全球核心商用航空发动机制造商在亚太区的核心供应商，22年已是亚太地区唯一一家同时获得前述厂商供应商资质的公司，这亦可视为认证壁垒的最佳体现；以预期快速放量的LEAP作测算，按照1670万美元/台（实际价格会存在折扣），30年意味着468亿美元（或超3000亿元）规模/年，按照环形锻件占比6%的价值量，接近200亿元/年。3、公司海外燃机客户已覆盖全球头部燃机厂商，包括贝克休斯、GEVernova、西门子等；国内客户有上汽、哈汽、东气、中国重燃等，深度参与国内自主重型燃机型号的研制配套，实现国内重点型号的全覆盖；25年贝克休斯与公司签署总额超亿元订单的某燃机框架采购协议，并已向其提供“毛坯锻造→精密加工→最终交付”一站式服务的首件重要结构件，标志公司已从核心部件生产向整机集成跨越；据25年中报，面向GE Vernova，公司已完成数十项新品导入，覆盖其主力机型的压气机、燃烧室及涡轮端部件，并完成数十项锻件一站式成品交付。 |
| 创新药 | 苑东生物 | 方正证券 | 1、公司从高端仿制药起家，逐步向改良新药（精麻产品）和创新药（上海超阳平台）升级，转型路径清晰且执行力强；同时，公司坚定推进国际化战略，从原料药出海，到制剂（如纳洛酮鼻喷剂已通过FDA现场核查）出海，最终目标是创新药的全球开发和商业化；上海超阳具备全球竞争力的管线为创新药国际化提供可能，有望通过海外授权或合作开发，进一步提升估值天花板。2、上海超阳药业重点开发分子胶（Molecular Glue）、PROTAC（蛋白降解靶向嵌合体）和DAC（降解剂抗体偶联药物）等前沿技术；核心资产HP-001（IKZF1/3分子胶）处在I/II期临床，预计26年H2读出关键数据；HP-002（BTKPROTAC）和HP-003（VAV1分子胶）等储备项目均具备全球BIC或fast-follow的潜力，展现平台的持续创新能力；公司已建立层次分明、梯队化的靶向蛋白降解研发管线，覆盖多个作用机制和适应症，同时还在开发DAC平台；超阳药业的创新推进是公司创新转型关键，差异化的产品管线有望带来公司估值提升。3、公司成功切入到政策壁垒更高、竞争格局更优的管制类精麻药品赛道，已上市产品持续放量，后续还有氨酚羟考酮等多个改良型新药储备，形成丰富的产品梯队；这块业务不仅能提供稳健的业绩增长和现金流，支持创新研发，其本身的高门槛和高利润率也构成公司估值的坚实基础。展望26年，集采影响基本出清，纳布啡、布托啡诺等核心精麻产品将进入高速放量期，叠加氨酚羟考酮、硫酸吗啡盐酸纳曲酮缓释胶囊等新品获批预期，扎实的主业增长为创新药研发提供资金支持。 |
研报来源：
1、申万宏源，杨海晏，A0230518070003， $ \underline{\text{景旺电子}} $：汽车PCB领军切入AI，量产40层HLC/22层HDI/14层mSAP。2026年4月11日
2、华创证券，吴一凡，S0360516090002， $ \underline{\text{航宇科技}} $：航发燃启，锻造寰宇。2026年4月11日
3、方正证券，周超泽，S1220523070003， $ \underline{\text{苑东生物}} $：仿创结合跨越周期，上海超阳注入创新动能。2026年4月10日
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