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0409强势股脱水 | 苹果盯上了一个新材料......
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AI Report
AI 简报
0409强势股脱水简报:苹果新材料、液冷散热与算电协同
核心结论
- 玻璃基板渗透加速:苹果启动AI服务器芯片玻璃基板测试,叠加国内技术突破打破垄断,玻璃基板封装成为AI算力升级的关键路径,2030年市场空间巨大。
- 液冷散热需求爆发:随着光模块向800G/1.6T演进及AI芯片功耗提升,液冷散热成为必然选择,奕东电子通过并购补强短板,向AI算力基础设施综合服务商转型。
- 算电协同打开新空间:中恒电气与宁德时代达成“算电协同”合作,受益于AI数据中心单机柜功率跃升带来的HVDC渗透率提升及出海红利。
关键信息
1. 玻璃基板:苹果测试+国产突破
- 苹果动向:苹果启动代号“Baltra”的AI服务器芯片玻璃基板测试,意图通过垂直整合掌控封装决策权。
- 技术优势:玻璃基板具备更高平整度与热稳定性,相比有机基板连接密度提升10倍,降低能耗,适配AI芯片面积增大需求。
- 国产进展:国内面板公司在美337调查初裁获胜,为国产玻璃基板进入美国市场扫清障碍。
- 市场前景:TGV(穿玻璃通孔)技术是核心,全球TGV加工市场规模预计从2023年12亿美元增长至2030年78亿美元,复合增长率32.6%。
2. 液冷散热:奕东电子三线并进
- 连接器业务:深耕光通信CAGE领域20年,承接Overpass系列224G、OSFP 224G等新一代光模块产品开发。
- 液冷布局:收购深圳冠鼎科技,补强液冷短板。产品涵盖水冷板、浸没式散热模组等,服务英伟达、Meta等顶级客户。
- FPC业务:在新能源汽车、机器人及AI眼镜领域扩张,满足复杂运动场景的高可靠性需求。
3. 智能电网:算电协同+HVDC龙头
- 战略合作:宁德时代拟以41亿增资中恒电气控股股东,合作范围包括ICT基础设施、交通电动化及“算电协同”。
- 行业地位:中恒电气是国内HVDC市占率第一的企业(2025年智算中心HVDC市场CR3达72%,公司市占率31%)。
- 技术趋势:AI数据中心单机柜功率向100kW跃升,HVDC相比UPS减少转换环节,效率高达98.5%,铜材用量减少45%以上。
- 出海逻辑:海外HVDC毛利率普遍在40%左右,公司通过新加坡合资公司SuperX Digital Power布局东南亚、中东市场。
潜在影响
- 封装材料升级:玻璃基板将从显示面板向半导体封装领域快速渗透,打破传统有机基板和硅基板的物理限制。
- 散热方案变革:液冷散热将从辅助手段变为高密度AI服务器的核心配置,带动相关结构件及系统解决方案需求。
- 供电架构重构:HVDC供电方案因其在高功率密度场景下的能效优势,将在AI数据中心大规模推广,改变传统UPS格局。
关注要点
- 沃格光电:关注其2026年三个工厂(江西德虹、成都沃格、湖北通格微)的量产爬坡进度及京东方G8.6代产线的配套情况。
- 奕东电子:关注CAGE产品在224G/800G光模块中的放量情况,以及冠鼎科技液冷业务对业绩的贡献。
- 中恒电气:关注“算电协同”合作的具体落地项目,以及海外HVDC订单的获取情况。
关联个股
- 沃格光电 (603773):玻璃基板平台型公司,布局TGV多层线路板。
- 彩虹股份 (600707):玻璃基板概念股,今日涨停。
- 五方光电 (002962):玻璃基板概念股,今日涨停。
- 奕东电子 (301123):FPC+连接器+液冷散热,服务英伟达、Meta。
- 中恒电气 (2002364):HVDC国内第一,宁德时代概念股。
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正文
0409强势股脱水|苹果盯上了一个新材料
36
“
①玻璃基板:苹果启动AI服务器芯片玻璃基板测试,国内面板公司337调查初裁获胜为国产玻璃基板打开美国市场,叠加AI芯片面积增大带来封装升级需求,玻璃基板从显示向泛半导体快速渗透。核心技术TGV技术具备硅基板性能与有机基板成本间的关键平衡优势,2030年全球加工市场有望达78亿美元。
②液冷:公司以FPC、连接器、液冷三线并进,连接器业务深耕光通信CAGE领域20年,随光模块向224G演进及液冷化趋势推进,产品爆发潜力显著。收购深圳冠鼎补强液冷散热短板,服务英伟达、Meta等顶级客户,叠加FPC在新能源汽车和机器人扩张,公司正从精密零件供应商向AI算力基础设施综合服务商转型
③智能电网:宁德时代以41亿增资公司控股股东,“算电协同”合作框架打开想象空间。公司自身作为国内HVDC市占率第一企业,深度绑定阿里、BAT、三大运营商,随着AI数据中心单机柜功率向100kW跃升,HVDC渗透率加速提升趋势确定。
本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘,相关个股信息仅供参考,不构成投资建议。
(1) 大涨题材:玻璃基板
韩媒报道,苹果已启动先进玻璃基板测试,用于内部代号“Baltra”的AI服务器芯片。相比有机基板,玻璃基板具备更高平整度与热稳定性,可减少芯片与基板间热变形差异引发的翘曲问题,适配AI芯片面积增大带来的封装需求。
韩媒解读称,苹果直接测试玻璃基板,意图通过垂直整合掌控封装决策权,长期为全面接管芯片设计流程奠定基础。
此外,媒体称国内面板公司在美337调查初裁获胜,“这一初裁结果不仅确保了国产玻璃基板进入美国市场的合规‘通行证’,也意味着我国在打破全球玻璃基板垄断、实现关键材料技术自主方面取得了重大进展”。
行情上,沃格光电、彩虹股份等多股涨停。
玻璃基板封装
01
理由 苹果开始测试先进的玻璃基板;国内基板玻璃企业在美337调查初裁获
| 600707.SS | 6.38 | +10.00% | 09:32:37 | 1.31% | 228.89亿 |
|---|---|---|---|---|---|
| 五方光电002962.SZ | 15.37 | +10.02% | 09:36:24 | 7.73% | 32.15亿 |
| 沃格光电603773.SS | 39.22 | +10.01% | 09:59:54 | 10.05% | 88.11亿 |
①华鑫证券指出,面对AI算力激增带来的散热与封装挑战,传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性和超光滑表面(比有机材料光滑5000倍),不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗,还能为芯片间光互联奠定基础。
②TGV(穿玻璃通孔)是玻璃基封装的核心技术,分为玻璃转接板(更接近量产,通孔间距35-40微米)、玻璃芯板(通孔间距100微米,仍处于早期商业化)以及两者结合的全玻璃封装结构三条路径。相比硅基板和有机基板,
玻璃基板在介电常数、介电损耗、绝缘电阻、尺寸稳定性上有显著优势,且可实现面板级低成本加工,在高性能与低成本之间取得关键平衡。据Yole预测,全球TGV加工市场规模将从2023年12亿美元增长至2030年78亿美元,复合增长率32.6%,其中AI芯片封装对高深宽比TGV的需求年增长达45%。
③沃格光电是玻璃基平台型公司,业务覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini LED背光显示模组、玻璃基TGV多层线路板(通格微子公司)三大方向,技术积累多年。
公司此前面临业绩压力,2025年归母净利润预计亏损1亿至1.4亿元,但2026年是转折之年——三个工厂(江西德虹、成都沃格、湖北通格微)将陆续量产爬坡。其中,成都沃格承接国内首条G8.6代AMOLED产线玻璃基精加工配套服务,京东方G8.6代OLED产线已于2025年12月30日成功点亮,2026年进入爬坡放量;通格微在光模块/CPO、5.5G/6G射频通信及半导体先进封装等领域多个项目同步推进,部分已小批出货或将进入量产。
2、 奕东电子:算力另一大件
(1) 大涨题材:液冷
公司主营FPC、连接器及零组件、LED背光模组等,其中连接器产品承接了头部客户Overpass系列224G、双层系列OSFP 224G等新一代光模块CAGE新产品的密集开发。
市场关注的液冷方面,公司已从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散热结构件等产品,去年收购了冠鼎科技控股权,标的为液冷散热领域头部客户的核心供应商,主要产品有水冷板、浸没式散热模组、水冷散热模组、VC散热等。
行情上,公司今日大涨9.75%。
02

301123 奕东电子
65.20
+5.79
+9.75%
80.00
交易状态
委比 -74.72% 奕差 -22033
? 查看完整档买卖盘
共371档 69.58 25760
75.00
二十 65.40 43
70.00 十九 65.39 15
十八 65.38 33
十七 65.37 5
十六 65.36 17
十五 65.35 82
十四 65.34 89
60.00 十三 65.33 194
十二 65.32 20
十五 65.31 5
十六 65.30 106
十五 65.29 6
十六 65.28 24
十六 65.27 23
十六 65.26 4
十六 65.25 91
十六 65.23 84
十六 65.22 94
十六 65.21 242
十六 65.20 270
十六 65.19 80
十六 65.18 226
十六 65.15 4
十六 65.13 1
十六 65.09 2
十六 65.08 1
十六 65.07 2
十六 65.06 1
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十六 64.99 2
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十六
①连接器是公司当前最核心的增长引擎,目前在光通信组件(CAGE)领域深耕20年,与安费诺合作开发了第一款SFP组件产品,进入全球主流通信设备商供应链。
随着光模块速率向800G/1.6T演进,功耗突破30W甚至50W,风冷散热已触及极限,液冷CAGE正在成为高密度交换机的必然选择,冷板液冷散热效率较风冷提升3-5倍,可将模块工作温度从70℃降至55℃。公司CAGE产品具备极强爆发力。
②公司收购的深圳冠鼎主要产品涵盖水冷板、浸没式散热模组、水冷散热模组、VC散热等,终端应用于英伟达、Meta、微软、谷歌、亚马逊、阿里巴巴、字节跳动等。此前公司自身液冷散热结构件已批量出货,此次并购利于快速抢占技术制高点,构建AI算力液冷散热系统一体化解决方案能力。
③FPC与CCS业务是公司基本盘,与新能源汽车龙头企业共同开发了行业第一款动力电池管理系统FPC,进入宁德时代等头部客户供应链;在消费电子端,已进入全球前五大手机终端品牌;AI眼镜、全景相机等AI终端FPC已实现批量交付。
此外,机器人方面,公司FPC凭借优异弯折性能和信号传输稳定性,可满足具身机器人复杂运动场景的高可靠性需求,已与国内外头部机器人厂商接触开发。
宁德时代换思路了?
(1) 大涨题材:智能电网+宁德时代概念股+阿里巴巴概念股
公司隔夜公告,宁德时代拟以41亿增资公司控股股东中恒科技,合作范围包括ICT基础设施、交通电动化、算电协同等。
上市公司主营数据中心电源、通信电源、充换电设备等,是国内最早推动数据中心HVDC供电方案应用的企业之一,此前与阿里巴巴、台达等发布巴拿马电源。
行情上,公司今日一字涨停。
03

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30.00
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当前封单额:10.421亿
26.00 封单占成交:438.24%
最高封单额:34.303亿
24.00 涨停成交额:2.378亿
22.00
20.00
买一 31.93 326357 25
买二 31.92 2265 26
16.00 买三 31.91 228 8
买四 31.90 668 7
14.00 买五 31.89 2219 72
买六 31.88 527 29
买七 31.86 121 17
(2) 研报解读(山西证券、爱建证券、国投证券):HVDC国内第一,出海打开天花板
①公司是国内HVDC行业市占率第一的企业,2025年智算中心HVDC市场CR3达72%,中恒电气以31%市占率居首。
合作范围中“算电协同”指向数据中心供配电与储能的融合方向,与宁德时代的资源协同将进一步强化公司在AI数据中心供电领域的竞争壁垒。
③公司深度绑定BAT及三大运营商,与阿里巴巴合作超10年,2021年共同研发巴拿马电源系统并获8亿元订单。配套年产80万电源模块、5万台机柜的制造体系支撑规模化交付。大型IDC客户普遍要求供应商有3年稳定运营记录,行业客户验证周期长,强者恒强格局有望持续。
②AI数据中心单机柜功率向100kW跃升,HVDC相比传统UPS减少了2次转换环节,系统端到端效率最高可达98.5%,铜材用量减少45%以上,且在高功率密度场景下空间与能效优势被显著放大。英伟达已发布800V直流供电白皮书。公司已推出面向海外的800VDC方案,适配新旧数据中心。
④海外HVDC单价普遍高于国内,海外毛利率普遍在40%左右,国内毛利率在20%-30%之间。公司通过在新加坡与SuperX成立合资公司SuperX Digital Power,重点聚焦东南亚、中东等新兴市场,同时深度绑定国内头部云厂商海外数据中心建设需求,实现产品跟随出海。
研报来源
何鹏程,S1050525070002,德州仪器发函涨价,玻璃基板有望成为发展16日。
,S0490517110001,机械行业周机汇0329:AI驱动先进封装扩
来放量,2026年3月29日。
S1340525030001,奕联精密,东接万象
中国银河证券,高峰,S0130522040001,奕东电子-精密零部件稀缺厂商,液冷领域
局,2026年1月29日。
国投证券,马良,S1450518060001,中恒电气-拟投资取得深圳冠鼎51%股权,进一步布局AI服务器液冷散热,2025年11月27日。
山西证券,肖索,S0100322030000,中恒电气-推山000VDC新建YH以迫刀条,木木坩圩期2025年11月20日
爱建证券,朱攀,S0820525070001,中恒电气-受益HVDC渗透率提升,出海带动业绩高增,2025年12月23日。
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