1、光模块设备：方正证券指出，过去光模块以多批次、小批量生产为特征，而当前处于光模块需求量快速增长时期，也是设备市场规模开始放量的元年。光模块设备主要包括贴片（共晶/固晶）、引线键合、光耦合、自动化组装、老化测试设备等。关注凯格精机、科瑞技术、智立方、罗博特科等。

4、PCB：Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，带动单机PCB价值重量显著增长，成为2026-2027年PCB行业最强需求催化，PCB行业进入史上最强扩产周期，全都集中于高端高层PCB，核心公司包括：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份。

正文：

方正证券指出，过去光模块以多批次、小批量生产为特征，而当前处于光模块需求量快速增长时期，也是设备市场规模开始放量的元年。光模块设备主要包括贴片（共晶/固晶）、引线键合、光耦合、自动化组装、老化测试设备等。

1）高精度贴片机的需求愈加旺盛

据弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。预计25年市场规模为60.5亿元，到2029年光模块设备总体市场规模将达到101.6亿元。

器芯片、掤，

器芯片等各类光电芯片精确地固定在载体上（如PCB、陶瓷基板等）。根据工艺不同，贴片工艺可分为共晶和固晶两种方式。

固晶机市场规模在2024年达到9.8亿元，在光模块封测设备价值量占比约为18.9%，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025-2029CAGR约为18.9%。若考虑共晶机，24年共晶/固晶

据弗若斯特沙利文数据，2024年苏州猎奇智能光模块贴片设备市场份额为21%（按设备数量口径统计），排名全球第一。其次为日本4T、ASMPT、MRSI。国内厂商 $ \underline{\text{凯格精机、科瑞技术}} $、FiconTec（ $ \underline{\text{罗博特科}} $）、 $ \underline{\text{镭神技术}} $、 $ \underline{\text{微见智能等也有相关布局}} $。未来随着国产化替代的推进，海外厂商市场份额将有望逐年降低。

过去，传统的贴片工艺是人工涂胶或使用点胶机通过空气挤压出的胶水将芯片固定在PCB板

过去，传统的贴片工艺是人工涂胶或使用点胶机通过空气挤压出的胶水将芯片固定在PCB板上，目前贴片环节已经实现自动化，但光芯片的贴片要求比电芯片的贴片要求精度更高，传统贴片无法达到精准控制胶量大小、上胶速度和位置等严格要求，因此高精度贴片机就显得尤为重要，而且随着400G、800G等高速光模块的快速发展，高精度贴片机的需求也愈加旺盛。

木、智立方等有相关布局。

芯片老化测试设备2024年其全球市场规模为16.3亿人民币，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到29.3亿元。是光模块封测设备中价值占比最高的设备。若考虑模块老化、测试，24年合计市场规模在接近20亿元，占比接近40%。

。若考虑模块：40%。

老化测试是光模块生产的核心工序之一，贯穿光模块生产的全过程，涉及芯片LIV与光谱测试、COC&OE老化测试、模块老化测试等。老化过程主要通过模拟产品在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件和工作状态，如高温、低温等，加速产品的老化过程，从而在较短时间内评估产品的可靠性。

海外）商主要包括是德科技Keysight(KEYS.N)、美国泰克科技Tektronix、日本安立

Anritsu(6754.T)、EXFO（EXFO.O,已退市）、HighFinesse，国内厂商包括联讯仪器、普赛斯、华成昌（拟收购仰莜特）、普源精申等

②自2022年以来，中国一次设备出口规模持续保持高景气。2025年全年电力变压器出口同比增长45%以上。2026年1-2月同比高增40%以上，延续高速增长趋势进一步印证了海外需求旺盛，出口高增速不减。

20个月价格没有明显回调，供需紧张并未缓解。

③中国变压器出口北美延续高增长。2025年全年及2026年1-2月，中国出口北美电力变压器延续了近40%的较高增速。

②中国企业在中东市场将大有可为。未来将会有更多的企业在中东建厂，推进中东本地化建设，打开全球市场。非美需求增加+欧美虹吸全球产能下，持续看好中东等非美市场机会。

标的： $ \underline{\text{思源电气、伊戈尔、金盘科技、华明装备、国电南瑞}} $。

量

长江证券研报指出，模块化数据中心实现90%工序预制生产，现场仅需拼接调试，不仅让项目交付周期缩短50%以上，更实现质量、性能、交期的三重确定性。解决了传统基建痛点，亚马逊、微软、谷歌等国际巨头，以及字节跳动、阿里巴巴等国内龙头，均已将模块化方案纳入发展蓝图。海外巨头订单营收快速放量。关注中集集团等。

模块化数据中心是一种基于标准化设计、工厂预制生产、现场快速拼装的创新型数据中心建设与运营模式，其核心逻辑是将传统数据中心的复杂功能拆解为若干个独立且可灵活组合的“模块，通过统一的接口规范实现模块间的无缝衔接，最终形成一个高度集成、弹性可扩“控的IT基础设施平台。

模块化数据中心是一

设与运营模式，其核

功能模块，通过统一

展、智能可控的IT基i

模块化数据中心集成全预制IT设备模块、机电管模块(含制冷)、电力模块、辅助模块等。国家标准定义（GB/T41783-2022《模块化数据中心通用规范》）："安装在建筑物内，由模块化的功能模块组成，且由建筑物提供配套设施的数据中心，为电子信息设备系统提供服务。"

从细分模块来看，包含设备模块（IT机柜、网络柜、存储柜、配电柜、配电梯架、业务线架、综合布线）、制冷模块（TMU热管理单元、水冷风墙、密集母线、动力配电梯架）、一次管路模块（液冷一次侧管路、风墙冷冻水管路、阀门、仪器仪表、漏水检测等）、二次管路模块（液冷二次侧管路、阀门、仪器仪表、漏水检测等）。

球数据中心建设，

、风险高，人力成本高、响应慢，跨境部署难、适配差

恰恰切中行业痛点。

试．不仅让项目交付

前三产，现场仅需拼接调试，不仅让项目交付周期缩短50%以上，更实现质量、性能、交期的三重确定性。其分阶段部署的特性，还能有效降低利用率风险，适配光纤、电力供应不稳定地区的建设需求。亚马逊、微软、谷歌等国际巨头，以及字节跳动、阿里巴巴等国内龙头，均已将模块化方案纳入发展蓝图。

从海外厂商提供的方案来看，施耐德提供包含模块化电力、模块化机房、模块化冷却系统等

此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类，低端产能几无扩张，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。

研报来源

本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。

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