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国内PCB铜箔龙头！RTF铜箔产销能力居内资企业首位，深度受益海外厂商转产导致行业供给收缩——0406评级日......
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关键信息
AI Report
AI 简报
国内PCB铜箔龙头简报
日期： 2026/04/06
核心结论
- 双主业驱动： 公司聚焦“PCB铜箔+锂电铜箔”双主业，随着高端铜箔（RTF/HVLP）占比提升及价格上涨，PCB铜箔业务毛利率有望显著修复。
- 行业供需错配： 受益于AI服务器对低损耗PCB的需求拉动，以及海外厂商转产HVLP导致RTF供给收缩，国内中高端电子铜箔供需缺口短期难以缓解，行业已开启全面涨价。
- 技术领先地位： 公司RTF铜箔产销能力居内资企业首位，HVLP铜箔产量增速极快，高频高速基板用铜箔供不应求，产量占比已突破30%。
关键信息
- 公司概况： 国内高精度电子铜箔领军企业，核心产品含RTF、HVLP高端PCB铜箔及4.5μm极薄锂电铜箔。
- 客户资源： PCB铜箔切入台光和生益等头部CCL厂商供应链；锂电铜箔切入比亚迪和国轩高科等供应链。
- 产能情况： 截止26年初，总产能8.024万吨/年（其中PCB铜箔产能5.5万吨/年）。
- 业绩预测： 预计25-27年实现营收69、90、108亿元，实现归母净利润0.6、4.5、6.5亿元。
- 市场动态： 高端铜箔供应商主要为海外企业，国内因核心设备依赖进口、投资规模大、下游认证周期长，供需缺口短期难以缓解。
潜在影响
- 盈利弹性释放： 随着高端铜箔（RTF/HVLP）占比提升及价格上涨，公司PCB铜箔业务毛利率有望显著修复，盈利弹性将逐步兑现。
- 行业涨价趋势： 行业已开启全面涨价，且由于上游原料价格上涨及成本支撑，涨价持续性预计较长。
- 技术升级需求： 为满足智算服务器低损耗PCB要求，需从覆铜板上游核心材料——铜箔实现技术突破，推动行业技术迭代。
关注要点
- 高端铜箔产能释放： 关注公司高端HVLP铜箔的产能爬坡情况及产量占比提升速度。
- 行业涨价持续性： 关注高端铜箔（特别是RTF）的供需缺口变化及价格传导机制。
- 设备依赖风险： 关注国内中高端电子铜箔核心设备依赖进口的情况及国产化进展。
- 下游认证进展： 关注下游头部客户（如比亚迪、生益等）的订单及认证周期。
关联个股
| 行业/题材 | 股票简称 | 评级机构 | 核心逻辑 |
|---|---|---|---|
| PCB铜箔 | 铜冠铜箔 | 天风证券 | RTF产销能力居内资首位，受益AI拉动及海外转产导致的供给收缩，行业开启涨价。 |
| 有机硅 | 江瀚新材 | 国金证券 | 全球功能性硅烷龙头，产能利用率提升及新产能投放，叠加成本支撑，业绩重回增长期。 |
| 创新药 | 泽璟制药 | 中信建投 | ZG006与艾伯维合作首付款1亿美金，重组人促甲状腺激素获批上市，多款管线进入商业化阶段。 |
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正文
国内PCB铜箔龙头！RTF铜箔产销能力居内资企业首位，深度受益海外厂商转产导致行业供给收缩——0406评级日报
2026/04/06 16:29
“
为满足智算服务器低损耗 PCB 要求，需从覆铜板上游核心材料——铜箔实现技术突破，以支撑高速覆铜板低损耗指标。
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
公司聚焦“PCB铜箔+锂电铜箔”双主业；随着高端铜箔（RTF/HVLP）占比提升及价格上涨，公司PCB铜箔业务毛利率有望显著修复，盈利弹性将逐步兑现。
1、公司是国内高精度电子铜箔领军企业，聚焦“PCB铜箔+锂电铜箔”双主业，核心产品含RTF、HVLP高端PCB铜箔及4.5μm极薄锂电铜箔；客户方面，PCB铜箔切入台光和生益等头部CCL厂商供应链；锂电铜箔切入比亚迪和国轩高科等供应链；目前高端铜箔供应商主要为海外企业，AI发展拉动HVLP需求，海外厂商转产HVLP导致RTF供给收缩，国内中高端电子铜箔因核心设备依赖进口、投资规模大、下游认证周期长，供需缺口短期难以缓解，行业已开启全面涨价。
2、高端PCB铜箔主要类型包括反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）及极薄可剥离/超薄铜箔；公司RTF铜箔产品于19年实现量产，目前产销能力居内资企业首位；24年公司HVLP铜箔单月订单突破百吨，全年产量同比增长217%，并成功实现出口；25年上半年，公司高端HVLP铜箔产量增速较快，已超越24年全年产量水平；总体而言，公司的高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。
3、截止26年初，公司拥有铜箔产品总产能为8万24吨/年，其中PCB铜箔产能5.5万吨/年；随着高端铜箔（RTF/HVLP）占比提升及价格上涨，公司PCB铜箔业务毛利率有望显著修复，盈利弹性将逐步兑现；预计公司25-27年实现营收69、90、108亿元，实现归母净利润0.6、4.5、6.5亿元。
| 行业/题材 | 股票简称 | 评级机构 | 核心逻辑 |
|---|---|---|---|
| PCB铜箔 | 铜冠铜箔 | 天风证券 | 1、公司是国内高精度电子铜箔领军企业，聚焦“PCB铜箔+锂电铜箔”双主业，核心产品含RTF、HVP高端PCB铜箔及4.5 \mu m极薄锂电铜箔；客户方面，PCB铜箔切入台光和生益等头部CCL厂商供应链；锂电铜箔切入比亚迪和国轩高科等供应链；目前高端铜箔供应商主要为海外企业，AI发展拉动HVP需求，海外厂商转产HVLP导致RTF供给收缩，国内中高端电子铜箔因核心设备依赖进口、投资规模大、下游认证周期长，供需缺口短期难以缓解，行业已开启全面涨价。2、高端PCB铜箔主要类型包括反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）及极薄可剥离/超薄铜箔；公司RTF铜箔产品于19年实现量产，目前产销能力居内资企业首位；24年公司HVLP铜箔单月订单突破百吨，全年产量同比增长217%，并成功实现出口；25年上半年，公司高端HVLP铜箔产量增速较快，已超越24年全年产量水平；总体而言，公司的高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。3、截止26年初，公司拥有铜箔产品总产能为8万24吨/年，其中PCB铜箔产能5.5万吨/年；随着高端铜箔（RTF/HVLP）占比提升及价格上涨，公司PCB铜箔业务毛利率有望显著修复，盈利弹性将逐步兑现；预计公司25-27年实现营收69、90、108亿元，实现归母净利润0.6、4.5、6.5亿元。 |
| 有机硅 | 江瀚新材 | 国金证券 | 1、公司为全球功能性硅烷龙头，目前已实现从原料到产品的全闭环绿色循环生产；公司功能性硅烷产能为15.2万吨，24年产量为11.8万吨，参考SAGSI统计的行业数据计算，24年公司在国内产能占比接近20%，产量占比达到25%；目前公司在建的3万吨产能预计在26年底投产，未来随着产能利用率提升和新产能放量，公司龙头地位进一步巩固的同时业绩也将重回增长期。2、近期在上游原料价格上涨背景下，部分公司产品价格有所上涨，普遍涨幅在20-40%；考虑到海外冲突解决需要时间，即使冲突解决原油等产品价格回落也会存在滞后性，并且价格中枢相对冲突前也会更高，因而在成本端支撑下公司产品涨价的持续性预计较长，假设3月涨后价格全年维持，预计26年销售均价同比提升幅度在20%以上达到1.95万元/吨；27年随着新项目中氢基硅烷和环氧基硅烷等附加值较高的产品放量，结构优化后预计公司产品销售均价继续维持1.95万元/吨。3、虽然当前有原料价格上涨带来的成本压力，但考虑到公司生产原料中石油衍生物相关产品有限，核心原料金属硅价格长期低位震荡，并且随着2-3季度丰水期到来云南和四川等核心产地电价回落会导致成本线进一步降低，金属硅价格大概率随着成本线继续回落；整体看在石油价格上涨背景下公司综合生产成本向上幅度有限，而且随着公司提价预计价差有望扩大，此外公司实现三氯氢硅100%自供后成本稳定性也将进一步提升，因而随着销售均价提升功能性硅烷销售毛利率也将同步向好，预计25-27年归母净利润分别为4.4/6.4/7.2亿元，同比-27%/+45%/+13%。 |
| 创新药 | 泽璟制药 | 中信建投 | 1、公司此前与艾伯维就ZG006达成深度全球合作，整个交易首付款为1亿美金，及基于临床进展的近期里程碑付款和与许可选择相关的付款最高6000万美元；如艾伯维行使许可选择权，公司还有资格获得最高达10.75亿美元的里程碑付款，以及高个位数到中双位数比例的销售分成；在此前的会议中，ZG006已经初步在SCL C等适应症上展现优异疗效，后续长周期获益数据值得期待；整体看，公司与艾伯维的交易有望进一步加速推进ZG006在海外肿瘤适应症上的推进，同时也代表公司的研发能力得到跨国大药企的认可，凸显公司研发能力优秀。2、公司注射用重组人促甲状腺激素在术后辅助诊断适应症III期临床中达到终点，已于26年1月批准上市，后续商业化可期；我国22年甲状腺癌新发患者约46.61万人，据弗若斯特沙利文数据，预计28年中国重组人促甲状腺激素市场将达5.71亿元，公司该产品可填补国内术后精准诊断药物空白，提升患者生存率和生存期，有望为甲状腺癌患者提供更多帮助；此外，公司已与德国默克达成合作，授权其独家推广，最高可获2.5亿元授权款，借助默克成熟渠道有望快速抢占市场。3、公司重组人源化抗PD-1/TIGIT双特异性抗体25年ESMO大会公布的I/II期数据显示其联合化疗在一线晚期神经内分泌癌患者疗效优异；此外，该产品单药治疗二线宫颈癌、联合贝伐珠单抗治疗一线肝癌的临床均在推进，近期还获批与ZGGS18、吉卡昔替尼联用开展晚期实体瘤试验，协同疗效值得期待；公司多个不同治疗领域的产品管线已进入或即将进入商业化阶段，预计26-28年，公司收入分别为24.31亿元、26.75亿元、32.10亿元。 |
研报来源：
1、天风证券，孙潇雅，S1110520080009， $ \underline{\text{铜冠铜箔}} $：国产HVLP领跑者，跟随AI服务器不断升级迭代。2026年4月5日
2、国金证券，陈屹，S1130521050001，江瀚新材：硅烷龙头强者恒强，完善布局重回增长。2026年4月3日
3、中信建投，袁清慧，S1440520030001，泽璟制药：创新管线放量市场预期，ZG006国际化值得期待。2026年4月5日
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