0325强势股脱水|光产业链两个稀缺的产品

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①光通信：Lumentum在OFC大会上宣布EML产能2026年底较2025年增长超50%，磷化铟需求年复合增长率预测达85%，叠加以色列供应链受中东地缘冲突冲击，全球高端光芯片供给趋紧，同时国内25G及以上高速光芯片国产化率仅4%，国产化窗口加速打开。

②消费电子+通信龙头：黄仁勋明确铜缆与光学方案长期并行，公司铜产品CPC产品已进入产品化与公开验证阶段，光产品800G硅光模块量产、1.6T进入客户验证，从机架内短距铜互连到机架间光互连形成完整布局。

③云计算数据中心：字节跳动火山引擎日均词元调用量超100万亿，不到两个月增长超60%，公司作为火山引擎区域核心授权合作伙伴，全国规划机柜规模超23万个，并通过收购湃阳智能切入AI Agent工程化交付。

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

隔夜美股光通信龙头Lumentum又又大涨10%，刷新历史新高。

在OFC大会上，Lumentum表示，到2026年底EML产能将较2025年增长超50%，此前已推进约40%的磷化铟（InP）扩产计划，预测到2030年AI数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。Coherent管理层同样表示2026至2027年间磷化铟产能将实现"超级加倍"增长。

光芯片是光器件上游的核心部件，是光模块实现光电信号转换的关键载体，而磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体。

在产能稀缺背景下，光芯片长光华芯、磷化铟云南锗业等大涨。

高功率半导体激光芯片龙头；针对光通信芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力，已量产的产品有单波100G EML（56GBd EML 通过PAM4调制）、50G VCSEL（25G VCSEL 通过PAM4调制）等

炬光科技 688167.SS 扭亏·拟减持

虚技术等产品及系统解决方案，成功研发400G QSFP-DD DR4硅光模块、800G QSFP-DD DR8光模块、800G QSFP-DD 2×FR4光模块；公司入选中国电信国家重点研发计划"T48.17+8.56%

比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范"建设工程项目和"低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范"建设工程项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商

云南锗业 002428.SZ 密集调研·新高

全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商，行业内产品覆盖最全面的光器件企业之一；公司主要产品有光电子器件、模块和子系统产品，按应用领域可分为传输类产品、接入类产品、数据通信类产品：传输类产品可以提供光传送网从端到端的整体解决方案，包

爱建证券、申万宏源）：两大稀缺细分

①光芯片为何突然变得紧缺？除AI驱动需求爆发外，还有一重地缘政治背景：以色列是全球高端光通信核心产业基地，汇聚了Tower、ColorChip、DustPhotonics等光芯片、光模块与光器件企业，是北美云厂商与AI企业高端光模块的核心供应方。随着中东地缘冲突持续，Tower以色列本土工厂已出现出货受阻、交付周期拉长的情况，进一步加剧全球供应链不确定性，倒逼国内光芯片产业加快自主技术攻坚。

②从材料体系看，磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈。与此同时，硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势成为硅光模块核心平台；薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性度等特性。几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益。

③当前光通信产业正处于传统方案与硅光技术的双线并行期。在传统路径中，EML作为光模块中实现电光转换的核心器件，是中短期需求交付主力；在硅光技术路径中，CW-DFB激光器作为外置光源是目前主流方案。

全球光芯片市场2024年规模为262.82亿元，预计2031年将增长至707.68亿元，2025-2031年复合增长率为15.42%；国内25G及以上高速高端光芯片国产化率仅4%，国产化空间极大。

④国产光芯片公司中，长光华芯专注高功率半导体激光芯片及高速光通信芯片，100G EML芯片已实现量产，200G EML芯片完成送样；2026年2月通过子公司布局硅光技术，硅光集成项目预计2026年底完成通线。源杰科技聚焦高速半导体芯片全流程自主研发，CW100mW激光器及100G PAM4 EML均完成客户验证。

2、⽴讯精密：

黄仁勋近期表示，尽管CPO渗透率持续提升，但铜缆与光学方案仍将在未来相当长时间内并行存在。而立讯精密光铜并进的代表：

铜连接方面，CPC跳过PCB损耗环节，与传统可插拔光模块相比，通过铜缆与ASIC/GPU芯片共封装缩短信号路径，降低传输损耗，提升传输性能与能效。目前公司相关产品已进入产品化与公开验证阶段。

光方面，公司800G硅光模块已实现量产、1.6T产品处于客户验证阶段，在NPO和CPO方向均有产品布局

行情上，公司今日涨停。

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①在AI大模型参数量向万亿级（Trillion-Parameter）迈进的背景下，数据中心正经历从“单体算力”向“集群算力”的范式转移。AI集群网络架构正明确分化为Scale-up（纵向扩展）和Scale-out（横向扩展）两层。

②CPC（共封装铜互连）由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成，与传统可插拔光模块相比，通过将铜缆与ASIC/GPU芯片共封装，可为AI智算中心提供稳定短距数据通道，核心适用于数据中心内2千米以内的互联场景。

CPC与CPO技术互补：CPO侧重超高密度、超低功耗与长距传输，服务超算中心等高性能场景；CPC突出高性价比、成熟可靠、快速部署，适配通用数据中心、企业服务器及短距互连。

③铜连接布局方面，立讯精密推出CPC 224G，强调高密度封装侧直连与单通道224Gbps能力，并给出向448G的演进路径；目前CPC产品已进入产品化与公开验证阶段，在OCP等公开场合完成信号完整性与实时打流演示。

④光连接布局方面，公司硅光模块已实现量产，2026年1月"SPC超节点大会"上，公司集中展示了3.2T NPO光引擎、NPO插座及ELSFP模块；自研CPO方案实现光引擎、光电转换芯片与处理器的深度共封，模块体积缩小40%，支持交换容量向102.4T及以上跨越。在可插拔光模块方面，公司已构建覆盖10G至1.6T全速率产品矩阵，并在LPO、LRO等低功耗前沿技术上进行深度预研。

3、光环新网：词元大户

(1) 大涨题材：云计算数据中心

Tokens被正式翻译成词元。自今年春节以来，字节跳动云计算业务火山引擎的日均云端大模型调用量已超过100万亿Tokens（词元），不到两个月上涨了超60%。据了解，全球目前只有三家公司的Token消耗量超过100万亿，分别是OpenAI、Google与字节跳动。

公司为火山引擎区域核心授权合作伙伴，互动平台表示，目前在全国范围内规划机柜规模已超过23万个。

行情上，公司今日大涨17.76%。

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(2) 研报解读（开源证券、中银国际）：收购发力Agent

①当前云市场正经历由AI需求爆发引发的结构性分化，涨价本质是供不应求下的资源再平衡，厂商将紧缺算力向高附加值的MaaS业务倾斜，以缓解成本压力并优化收入结构。

②公司与字节跳动的深度绑定，与火山引擎共同构建企业服务生态。

AIDC方面，截至2025年9月，公司已投产机柜总数超7.2万个，全国规划机柜规模已超过23万个。多地项目同步推进：内蒙古和林格尔项目已取得项目用地，呼和浩特算力项目前期筹备中；天津宝坻三期项目土建及110KV电站建设中；上海嘉定一期已全部售出并上架，二期完成全部预售并于2025年初陆续交付。

③公司近期宣布收购Agent工程化交付团队湃阳智能，发布双方联合打造的"Panacea智能体训推平台"。当前企业级AI普遍面临模型幻觉、落地成本高、部署周期长、合规难达标等核心痛点，此次公司收购湃阳智能，是智算新基建底层能力与AI Agent工程化交付能力的战略协同。

研报来源：

爱建证券，许亮，S0820525010002，NVIDIA投资40亿美元扩产光芯片，2026年3月11日。

申万宏源，李国盛，A0230521080003，与元为伴，算力基石，AI网络再掘金，2026年3月17日。

爱建证券，许亮，S0820525010002，CPO&CPC有望开启新一轮成长周期，2025年9月29日。

天风证券，李双亮，S1110525120002，AI互联平台，光与铜双轮驱动，2026年3月16日。

开源证券 落颖 S0790523120003 字节跳动核心合作伙伴正起航 2026年3月11日

中银国际，杨思睿，S1300518090001，Token"紧俏"带动云涨价，基础设施供应商"春天"来了？2026年3月23日。

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